Metallskyddsskiktet är en oumbärlig struktur imellanspänning (3,6/6kV∽26/35kV) tvärbundna polyetenisolerade kraftkablar. Att korrekt designa metallskärmens struktur, noggrant beräkna kortslutningsströmmen som skärmen kommer att bära och utveckla en rimlig skärmbehandlingsteknik är avgörande för att säkerställa kvaliteten på tvärbundna kablar och säkerheten för hela operativsystemet.
Avskärmningsprocess:
Skärmningsprocessen vid mellanspänningskablar är relativt enkel. Men om man inte uppmärksammar vissa detaljer kan det leda till allvarliga konsekvenser för kabelkvaliteten.
1. KoppartejpAvskärmningsprocess:
Koppartejpen som används för skärmning måste vara helt glödgad mjuk koppartejp utan defekter som böjda kanter eller sprickor på båda sidor.Koppartejpsom är för hårt kan skadahalvledande skikt, medan tejp som är för mjuk lätt kan skrynklas. Under lindningen är det viktigt att ställa in lindningsvinkeln korrekt, kontrollera spänningen ordentligt för att undvika överspänning. När kablar är spänningssatta genererar isoleringen värme och expanderar något. Om koppartejpen lindas för hårt kan den bäddas in i den isolerande skölden eller göra att tejpen går sönder. Mjuka material bör användas som stoppning på båda sidor av skärmningsmaskinens upprullningsrulle för att förhindra eventuella skador på koppartejpen under de efterföljande stegen i processen. Koppartejpskarvar bör punktsvetsas, inte lödas och absolut inte anslutas med pluggar, tejp eller andra icke-standardiserade metoder.
I fallet med koppartejpskärmning kan kontakt med det halvledande skiktet resultera i oxidbildning på grund av kontaktytan, vilket minskar kontakttrycket och fördubblar kontaktmotståndet när metallskärmningsskiktet genomgår termisk expansion eller kontraktion och böjning. Dålig kontakt och termisk expansion kan leda till direkta skador på utsidanhalvledande skikt. Korrekt kontakt mellan koppartejpen och det halvledande lagret är avgörande för att säkerställa effektiv jordning. Överhettning, som ett resultat av termisk expansion, kan göra att koppartejpen expanderar och deformeras, vilket skadar det halvledande skiktet. I sådana fall kan den dåligt anslutna eller felaktigt svetsade koppartejpen bära en laddningsström från den icke-jordade änden till den jordade änden, vilket leder till överhettning och snabb åldring av det halvledande skiktet vid punkten för kopparbandets brott.
2. Koppartrådsskärmningsprocess:
Vid användning av löst lindad koppartrådsskärmning kan omlindning av koppartrådarna direkt runt den yttre skärmytan lätt orsaka tät omlindning, vilket potentiellt kan skada isoleringen och leda till kabelbrott. För att åtgärda detta är det nödvändigt att lägga till 1-2 lager halvledande nylontejp runt det extruderade halvledande yttre skyddslagret efter extrudering.
Kablar som använder löst lindad koppartrådsskärmning lider inte av oxidbildning mellan koppartejplagren. Koppartrådsskärmning har minimal böjning, liten termisk expansionsdeformation och en mindre ökning av kontaktresistans, vilket alla bidrar till förbättrad elektrisk, mekanisk och termisk prestanda vid kabeldrift.
Posttid: 2023-okt-27